- infra-red soldering
- technology• infrapunajuotto
English-Finnish dictionary. 2013.
English-Finnish dictionary. 2013.
ГОСТ 17325-79: Пайка и лужение. Основные термины и определения — Терминология ГОСТ 17325 79: Пайка и лужение. Основные термины и определения оригинал документа: 57. Абразивно кавитационное лужение Ультразвуковое лужение припоем, содержащим частицы твердого материала Определения термина из разных документов:… … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
пайка — 3.2 пайка (brazing): Процесс, имеющий широкий диапазон применения, в результате которого осуществляется соединение деталей посредством термического воздействия. При этом не происходит расплавления основного материала, в то время как припой… … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
Reflow oven — A reflow oven is a machine used primarily for reflow soldering of surface mount electronic components to printed circuit boards.Types of Reflow Ovens Infrared and Convection Ovens The oven contains multiple zones, which can be individually… … Wikipedia
Game Boy Advance — GBA redirects here. For other uses, see GBA (disambiguation). Game Boy Advance … Wikipedia
пайка инфракрасными лучами — Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется инфракрасными лучами. [ГОСТ 17325 79] Тематики сварка, резка, пайка EN infra red brazing (soldering) DE Infrarotlöten … Справочник технического переводчика
Пайка инфракрасными лучами — 73. Пайка инфракрасными лучами D. Infrarotlöten E. Infra red brazing (soldering) Пайка, при которой нагрев паяемых материалов и припоя осуществляется инфракрасными лучами Источник: ГОСТ 17325 79: Пайка и лужение. Основные термины и определения… … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации